因为本次铭瑄iCraft B550M WIFI主板在CPU供电处、南桥以及M.2接口上方都覆盖了一层厚厚的散热装甲，并配上skylight RGB灯效，在提供足够强大散热的同时，颜值方面也是极其的耐打。背尤其是技嘉的这块Z790小雕WIFI主板，整体的售价并不高，且供电部分的用料十分出众。最有意思的是，得益于技嘉的DDR5内存优化方面的努力，这块板子标配DDR5内存的高带宽&低延迟模
应该不行散热片没有风扇的功率大，会很快烧掉南桥的3.目前有处理的方案为(1)主板背后贴硅胶垫导热到键盘(2)封住d面的进风口，强行形成一个从固态南桥cpu的风道不过事实证明都没有明显效果4.方案一，南桥被动散热，贴个铜块。方案二，
来自外媒的消息，AMD准备推出X570S芯片组主板。相比现役的X570芯片组主板，X570S芯片组主板最大的改变就是，南桥芯片将改为被动式散热。现役的X570芯片组主板的南桥芯片都是加持了独同时，板载的疾速双M.2接口均覆盖散热片与散热背板，PCIe 5.0 M.2扩展卡和DIMM.2扩展卡均覆盖厚实的散热装甲，强效降温以提供疾速读写性能。南桥专属芯片组散热片可迅速带走热量，时刻
